海思970芯片实现linux系统烧录 (海思970 烧 linux)

海思970芯片实现Linux系统烧录

随着市场的快速发展，芯片行业也得到了极大的发展。其中，海思芯片作为国内芯片领域的代表性企业，在高端市场颇具竞争力。作为一种集成度较高的芯片，海思970芯片在安全、容错、动态监控等方面有着较为出色的表现。本文主要讲述海思970芯片在Linux系统烧录的实现过程。

一、Linux系统烧录需求

在使用海思970芯片的过程中，许多开发者都需要在芯片中烧录Linux系统。由于Linux系统本身比较庞大，所以较为复杂，对于开发者在烧录过程中的各种环节要求比较高。因此，需要对该过程进行详细的讲解。

二、准备工作

在烧录Linux系统之前，我们需要进行一些准备工作。主要包括：

1. 肉眼检查

需要检查用户选用的设备成品质量，应该尤其关注与半导体芯片和周边的关节，如PCI和USB接口等。这些部分必须正确配置、良好连接、牢靠硬件设备调用底层后，用户才能通过实际烧录步骤将操作需要让系统正确地运作。

2. 搭建软件开发环境

在烧录前，需要搭建软件开发环境，主要包括：

（1）安装板卡驱动

海思970芯片开发环境需要先安装与对应使用的工具链匹配的驱动程序。对于新的海思970芯片，用户应正确链接驱动，让硬件开发套件得以唤醒才能搭建如开发环境等各类开发支持条件。

（2）安装烧录工具

烧录工具是将内核文件烧录到闪存中的重要工具。可以使用海思提供的 HLoader，或者 U-boot 烧录工具来为海思970 芯片烧录内核。

（3）下载内核文件

我们必须下载海思移动平台的 Linux 分 发文件，并将图片采样与烧录列表处理好、格式化。然后复制到 HLoader 或者 U-boot 的目录，在烧录 process 环节按步骤填写。此外，我们必须下载 device tree 文件。

3. 配置驱动

用户需要对Linux内核中的设备驱动进行配置，以便海思970芯片能够正常工作。这可能会涉及到非常多的复杂设置，因此需要认真对照开发环境与开发说明。

三、海思970芯片烧录Linux系统

在进行以上步骤之后，我们就可以进行海思970芯片烧录Linux系统了。主要步骤如下：

1. 连接硬件

用户首先需要将海思970芯片与电脑连接。连接方式可以使用 JTAG、串口或USB等方式。

2. 烧录Linux内核

用户需要先烧录 Linux内核文件。可以使用海思提供的 HLoader 工具或者U-boot烧录工具来完成烧录。在使用 HLoader 工具进行烧录操作的情况下，具体操作步骤如下：

（1）在本地主机上运行一个空下载程序。

（2）配置烧录器以连接海思970芯片。

（3）通过连接电脑与海思970芯片后，把要下载的文件传输到海思970芯片内存中。

（4）烧录器与海思970芯片之间，链接相应的引脚，再一次连接电脑和海思970芯片。

（5）使用串口或 telnet 连接到 Linux 系统上，使用 rm -rf / 命令，强制清空所有数据存储，然后重启系统，此时内核应该已经成功更新。

3. 烧录文件系统

在烧录完内核文件之后，我们还需要对海思970芯片进行文件系统的烧录。具体操作步骤如下：

（1）下载压缩包并解压。

（2）将解压后的文件系统写入内存中。

（3）执行烧录命令，将文件系统烧录到闪存盘中。

4. 调试

最后需要对系统进行调试，以确保其能够正常工作。可以使用 GDB 调试工具完成。调试时，我们需要使用 cross-gdb 工具，并通过串口与 Linux 系统进行连接，然后通过 GDB 软件 进行调试。

四、

本文主要讲述了海思970芯片在Linux系统烧录的实现过程。可以看出，烧录Linux系统需要涉及多个环节，对于开发者的要求也很高。在烧录过程中，需要认真对待每一个细节，才能确保烧录的准确性和系统的正常工作。

相关问题拓展阅读：

• 海思麒麟更好的芯片是哪个型号?
• 为什么说麒麟970芯片的研发，尹志尧功不可没？

海思麒麟更好的芯片是哪个型号?

目前海思麒麟更好的芯片是海思 Kirin 970。麒麟970芯片更大的特征，是设立了一个专门的AI硬件处理单元—NPU（Neural Network Processing Unit，神经元网络）卜派，用来处理海量的AI数据。2023年10月20日上市的华为Mate10已经使用上派轮了。

1、麒麟970芯片是华为海思推出的一款采用了台积电10nm工艺的新一代芯片，是全球首款内置独立NPU（神经网络单元）的智能手机AI计算平台。

2、2023年9月2日，在2023年德国柏林国际消费类电子产品展览会上，华为发布人工智能芯片麒麟970。首款采用麒麟970的华为手机Mate 10，在2023年10月16日在德国慕尼黑正式发布。

3、麒麟970芯片CPU:4xA73(2.4Ghz)+4xA53(1.8Ghz)+内置独立NPU，GPU:Mali-G72 MP12( 12 核心)，整体性能表型羡贺现算是目前更好的海思麒麟芯片。

目前在售机型里性能亩数最强的就是kirin928，族耐兆主频更高达到2.0G，920是1.7G，925是1.8G，楼下说的麒麟930还在研发呢，性能规格什么的兆租都没公布就了？

海思麒麟970

在2023柏林电子消费展上，中国企业出尽了风头。尽管华为Mate10没有按照以往的节奏如期而至，但这并不能阻挡麒麟970芯片在这个世界级的舞台上抢先亮相。笔者得到这个消息完全是依靠社交媒体上的各类“牛B”、“沸腾”、“高通怕了”之类关键字的文章。本着求知好学的精神，笔者耐着激动地心情将这些文章也都仔细看完了，羡局首随后得到一个结论：在各种各样领先等辞藻的背后，几乎所有的全球之一都是在自嗨。

麒麟970的解读文章不少，本文以这篇《沸腾国人，13亿人大利好，恭喜华为，一代神机诞生》为例

在对比各个指标之前，笔者先强调一下本文的内容和兄数民族自豪感无关，所以海军在发起攻击的时候请专业一点。

华为Mate和P系列手机在工业设计、品质和创新等方面均是业内领先，这毋庸置疑。但处理器方面的提升与其他方面无法相比并论。提速虽慢，但值得肯定的是麒麟处理器任是国产半导体行业的领军产品。笔者阅读的这些文章大多重点介绍了制程工艺、AI、NPU、准5G、Cat18、双ISP、腊樱HDR10、DDR4X和UFS2.1，接下来我们就简单还原一些真相。当然了，这些文章也都提到了骁龙胆怯、三星暗淡、联发科淘汰之类的观点，这个我们放到最后聊。

制程工艺：理论对比太轻率

这些文章都一致性的提到了一个数据，骁龙835的晶体管数量是31亿，苹果A10是33亿，而麒麟970是55亿，所以麒麟970更牛更领先。10nm工艺下只有100平方毫米大，差不多是一个指甲盖的大小。

三星已经开始了第二代10nm LPP工艺的推进

首先，华为、高通、苹果都并不具备直接制造10nm芯片的能力，目前主流的芯片代工厂中三星、台积电都已经有成熟的10nm产线，而GF、intel则直接瞄准了7nm工艺进行研发。骁龙835更是全球首款采用10nm工艺的移动芯片，随后是苹果A10X和联发科X30。所以10nm的应用对于麒麟970来说并不是一件值得去高呼的事情，当然了我们可以寄希望于麒麟首发7nm芯片。

然后，根据摩尔定律来看，确实芯片上的晶体管越多性能就越强大。但这有一个关键的前提就是，在架构相同的情况下这种比较才有意义。骁龙835和麒麟970虽采用ARM的big.LITTLE四大四小多核架构，不同的是骁龙835是高通买下相关架构内容后再次开发出了Kyro 280微架构，而麒麟970是纯公版。从目前已知的性能数据来看，高通Kyro 280在性能和功耗上都要比ARM公版的A72+A53要强不少，所以理论上骁龙835的实际性能要比麒麟970要好。另外值得注意的是，一个完整的SOC上不仅有CPU，还有GPU、ISP等各类周边硬件，既然是公版CPU，那提升的晶体管数自然是来自其他周边硬件了。

把芯片做成一张CD光盘那么大很容易，但做成比指甲盖还小就很难，难就难在保证性能、功能的前提下尽可能的减少晶体管数量，从而缩小芯片的大小。

AI、NPU：真的是世界首个AI芯片么？

麒麟970处理器内置了一个叫做NPU的周边硬件，笔者阅读的这些文章中均表示“麒麟970是全球首款内置神经元网络单元（NPU）的人工智能处理器。在人工智能的支持下，麒麟970可在特定任务下，比规模类似的CPU快25倍，同时功耗效率降低50倍。 ”甚至还给出了这样的评价“估计全世界都没想到，是中国公司华为，之一个拿出了人工智能处理器的手机芯片。”

看到这里笔者也是激动到无法自拔，尤其是看到最后一句。自我欺骗后，回来分析一下麒麟NPU是啥，说实话在没有更详细的资料前，这个NPU到底是啥笔者也说不好。但从已知的功能上来看，人工智能、深度学习、低功耗高效率、拍照比CPU处理的快，这些在16年5月推出的骁龙820处理器上就已经实现，而在后续的821、835甚至600系列处理器上不断进化。

NPU概念早在骁龙820时就已实现

高通骁龙820发布的时候，推出了一个叫做高通骁龙神经处理引擎（Qualcomm SnapDragon Neural Processing Engine）的东西。它运行在骁龙Zeroth平台上，主要功能就是面向移动机器学习，当年配套的两个应用场景是Snapdragon Scene Detect及Snapdragon Smart Protect。当然了这个周边硬件的名字也叫NPU。

我们的手机系统来自Google的Android，实际上目前大部分的机器学习、人工智能功能都是源自Goolge TensorFlow（那个会下围棋的AlphaGo就是它的产物）。在骁龙平台，TensorFlow可以直接运行在Hexagon DSP上(骁龙835上配备Hexagon 682 DSP)，Hexagon 682 DSP是一个功耗很低的低功率岛，巧合的是17年初高通曾表示，Hexagon 682 DSP在机器学习方面的效能与CPU相比要快25倍（麒麟970也是25倍）。

那究竟是骁龙835更强还是麒麟970更强呢？考虑到机器学习和人工智能等应用环境还需要引入GPU部分来计算，而Adreno 540与Mali-G72目前还没有对比的数据，所以现在说啥都是瞎猜。

准5G、Cat18、UFS2.1：开心就好你随意

“麒麟970具备世上首款准5G网络基带，更高支持到LTE Cat.18，移动网络的传输速度至少是高通芯片的两倍。”原文中的这句话让笔者差点摔下了轮椅，甚至没拄拐就站起来了。准5G是什么鬼？支持5G就是支持，不支持就是不支持。按照这个逻辑，笔者可以是热巴的准丈夫、川普的准拜把子兄弟么？

尽管华为CEO余承东经常表示，Cat支持的再高运营商不支持没有用，消费者白花钱。但海思还是非常给力的跟进LTE Cat18调制解调器，这里笔者要给海思的工程师们先点个赞，你们辛苦了。不过是这篇文章作者的数学应该是自学成才，而且还是不会用计算器的那种。骁龙835的基带支持到LTE X16，是全球首款支持下行1.0Gbps速率的方案。而海思970的更高下行达到了1.2Gbps，这个至少是两倍怎么算出来的笔者实在想不明白。或许得是微信红包多发了两倍，一激动算错了。笔者用计算器算了一下，1.0Gbps到1.2Gbps提升了20%。

高通第二代调试解调器X20在17年2月22日发布

再回来说说这个Cat18到底是不是真领先。早在2023年2月22日，高通宣布推出骁龙X20调制解调器，峰值1.2Gbps，简单说就是下载达到Cat18，上传达到Cat13。但它特别之处在于只需要3~5个20MHz的载波聚合和4X4 MIMO天线就可以实现12路串流达到1.2Gbps的峰值。不仅如此，骁龙X20还支持256-QAM调制，使得单数据流的上传峰值能够达到100Mbps。据笔者猜测骁龙945处理器将搭载X20调试解调器，按照历史节奏骁龙945应该在接下来的2个月推出。

另外，在2023年8月1日，三星宣布推出一款支持6载波聚合的调试解调器，并将在Exynos 10处理器中配备，这款基带更高可支持LTE Cat.18，峰值下载速率能够达到1.2Gbps。

客观的说，麒麟970并非是全球首款支持Cat18处理器。相比骁龙X20，大家都没有部署在零售产品上，而对比发布时间X20提前了7个月。由此这个全球首款如何站得住脚？

而相比准5G来说，今年2月高通发布了骁龙X50调试解调器，并宣布在2023年韩国冬奥会上进行商用。这款真5G调试解调器有多快呢？它可以提供5Gbps的，相比Cat18的1.2Gbps提升了4.167倍。

至于UFS2.1，笔者想说的是，麒麟970虽然支持，但今天你抽奖了么？

写在最后：麒麟970的成长世人共睹但切莫自感起飞

随着华为手机在全球出货量的不断提升，麒麟处理器的市占率也有了迅猛的增长。相比展讯、联芯、松果等国产处理器来说，海思的提升世人共睹。但这种提升真的像笔者看到的这篇文章中所说，让骁龙胆怯、三星暗淡了么？

且不说以芯片起家的高通，就以华为相似同样是终端品牌的三星为参照。猎户座处理器的CPU、GPU同海思一样均来自ARM的公版设计，而基带上的技术与专利二者也不分伯仲。那剩下的差距在哪，难道是NPU处理器么？但换一个角度来说，中国有一家叫海思的半导体公司的产品可以和三星、高通比肩，虽然目前略逊一筹，但按照960与970两代之间的提升，相信或许在海思980上我们中国的处理器也可以与业内更好的国际产品分庭抗礼。

而这一天的到来，绝非天天喊着国际巨头怕了就会成真。非要喊几句口号，笔者要喊“希望国产手机都用麒麟处理器，让超过5亿台手机都用中国芯。”

为什么说麒麟970芯片的研发，尹志尧功不可没？

经的尹志尧一直在硅谷工作，被很多业内人士称为是“硅谷最有能力的华人之一”，甚至他一个人就掌握了超过60项芯片技术的专利。但是尹志尧心里一直有一个“回国梦”，他说：即便是我在国外做的再好，那也是为他过作嫁衣裳，我希望自己可以学成回报祖国，让国内的芯片技术也可以在世界上拥有一定的话语权。

后来的一天，他真的这样做了。2023年，60岁的尹志尧坚定了回国的决心，他毅然决然地辞去了美国硅谷的百万年薪的工作。但是对于这样一位掌握着芯片技术核心的老人，美国自然也不会那般容易就放他陪返隐回来。不仅对世滑他进行了严格的审查，还收走了他名下的全部设计图和记录，想要用这种方法劝阻他回国。

然而对于种种阻挠，尹志尧还是坚定着自己的回国梦，最终他成功了，不仅自己回国，还带回了自己的30多人的研发团队和60多项芯片技术专利。他回国以后就带领着研发团队一路高歌猛进，是要做出国内的高端芯片。而海思麒麟970这颗芯片，大部分的功劳就要归属于尹志尧和他的研发团队了。

如今的海思麒麟处理器是为数不多的可以在高端领域直接对话苹果和高通的品牌，甚至海思麒麟目前是晶体管最密集的芯片，它在100平方毫米的面积内，集成了55亿颗晶体管，这比苹果和高通的30多亿要高出一截。

后来尹志尧先生名下的中微集团直芦厅接宣布掌握了5nm的工艺技术，这让美国有些措手不及。毕竟如今高通公司最厉害的也不过是7nm的工艺。看样子，尹志尧先生不仅仅是要做出我国自己的高端处理器，还想要弯道超车纸直接赶超欧美日韩，做到世界之一呀。

所以说喝水不忘挖井人，如果没有尹志尧这样的“不忘本的科学家”，我国肯定也没有这样的高端自主芯片了。相信未来会有更多想尹志尧这样的科学家，放弃在国外的优良待遇，选择回国发展，为我国的科技发展贡献自己的一份力量。

中薯哗微半导体尹志尧,他的研发成果让中国芯片制造实现赶超当华为的麒麟970芯片准备跟苹果 的A11展氏手轮开手机AI新时代争夺战时,很多歼信人都在惊呼国产芯片进步

华为的麒麟970芯片也是在台含胡旦积电公司加工制作的，与尹志尧没有半点关系谈扰。大陆还没有10纳米工艺，只有28纳米做斗工艺。

曾经的尹志尧一直在硅谷工作，被很多业内人士称为是“硅谷最有能力的兄伏哪华人之一”，甚至他羡码一个人就掌握了超厅判过60项芯片技术的专利。

甚至他一个人就掌握了超过60项芯片技术的专利。

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