vivo作为全球领先的智能设备制造商,其SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）部门是保障产品生产质量与效率的核心环节，vivosmt招聘考试旨在选拔具备扎实专业知识、实践能力和职业素养的技术人才，考试内容紧密围绕SMT工艺、设备操作、质量控制及行业规范展开，以下是考试的详细解析。
考试核心内容与结构
vivosmt招聘考试通常分为理论知识笔试、实操技能考核及综合面试三部分，重点考察候选人对SMT全流程的掌握程度。
理论知识笔试（占比60%）
笔试采用闭卷形式,题型包括单选题、多选题、判断题及简答题，内容涵盖以下模块：
- SMT基础工艺：锡膏印刷、贴片焊接、回流焊、AOI检测等核心工序的原理与参数设置，例如锡膏厚度控制（通常为0.1-0.2mm）、回流焊温度曲线（预热区、恒温区、回流区、冷却区温度梯度）等。
- 设备认知与维护：常见SMT设备（如DEK印刷机、YAMAHA贴片机、BTU回流焊）的结构、功能及日常保养要点，例如贴片机吸嘴的清洁频率、轨道宽度调节方法等。
- 物料与辅料管理：PCB板材特性、电子元器件（电阻、电容、BGA等）的封装识别、锡膏类型（无铅/有铅）存储条件（温度2-10℃，湿度60%以下）。
- 质量标准与缺陷分析：IPC-A-610电子组装标准、常见焊接缺陷（虚焊、连锡、立碑）的成因与改善措施，例如连锡可能因印刷锡膏过多或回流焊预热不足导致。
实操技能考核（占比30%）
实操环节在模拟生产线上进行,重点考察动手能力与问题解决能力，典型任务包括：
- 锡膏印刷操作：使用钢网调整印刷压力、速度，确保锡膏图形完整、无拉尖，通过SPI（锡膏检测仪）验证印刷质量。
- 贴片机编程与调试：根据BOM清单和位号图，在贴片机中完成元件 feeder 安装、坐标录入，并进行贴片精度测试（误差需≤±0.05mm）。
- AOI检测与异常处理：操作AOI设备识别焊接缺陷，模拟反馈并协助工程师分析原因，如通过放大镜确认BGA虚焊位置。
综合面试（占比10%）
面试侧重职业素养与岗位适配性,问题包括：
- 对SMT行业发展趋势（如微型化、无铅化）的理解；
- 举例说明过往解决生产难题的经历（如设备故障快速响应）；
- 对“精益生产”“6S管理”在SMT车间应用的看法。
备考重点与建议
- 夯实理论基础：系统学习《SMT工艺基础》《电子组装技术》等教材，重点记忆IPC标准参数、设备操作流程，可通过思维导图梳理工艺逻辑链。
- 强化实操训练：若有机会接触SMT生产线，需熟悉设备开关机、简单故障排除（如贴片机报警处理）；若缺乏实操条件，可通过仿真软件（如Siemens Process Simulate）模拟贴片路径规划。
- 关注行业动态：了解vivo最新产品（如折叠屏手机）对SMT工艺的特殊要求，如柔性PCB的贴片精度控制、散热材料焊接工艺等。
考试评分标准
| 考核环节 | 评分维度 | 分值分布 |
|---|---|---|
| 理论笔试 | 工艺原理掌握（40%）+ 设备知识（30%）+ 质量标准（30%） | 100分 |
| 实操考核 | 操作规范性（40%）+ 效率（30%）+ 异常处理（30%） | 100分 |
| 综合面试 | 专业能力（50%）+ 沟通表达（30%）+ 职业态度（20%） | 100分 |
最终成绩按权重计算（笔试×60%+实操×30%+面试×10%），综合排名前80%者进入复试。
相关问答FAQs
Q1：SMT招聘考试中是否需要掌握编程知识？
A1：视岗位而定，技术操作岗（如贴片机技术员）需了解基础PLC编程或设备脚本语言（如YAMAHA YSM系列机器的G代码），以实现简单自动化调试；工艺工程师岗则需掌握Python或MATLAB，用于数据分析（如温度曲线优化），建议提前查看岗位JD，针对性学习编程技能。
Q2：无SMT经验的新人如何通过实操考核？
A2：新人可通过“理论模拟+重点突破”提升实操能力：① 观看vivo官方SMT培训视频（如“印刷工艺操作指南”）；② 在实验室练习钢网清洁、锡膏搅拌等基础操作，熟悉5S管理（整理、整顿、清扫、清洁、素养）；③ 记忆常见设备报警代码（如贴片机“ feeder error”对应供料器安装错误），考试时沉着应对，优先确保操作安全性与步骤完整性。
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